一款高精尖芯片应力检测设备已在江浙沪多家企业投入使用，该产品结合机器视觉、人工智能、机械设计等技术，为高端芯片领域存在的芯片良品率低、产量不能达到预期等问题提供新的解决思路和方案。据悉，这是一支来自湖州师范学院的学生团队研发的芯片检测装置。

2022年，在湖州师范学院求学的黄宇安同学参与了一场相关半导体的志愿者活动，活动中黄同学了解到高端芯片一直是各国前沿科技领域争夺的制高点，目前中国已经能够生产7nm制程的芯片，已然走在科技前沿。同时，他也了解到半导体材料的制备和封测环节，其加工工艺不可避免地会引起材料内部产生残余应力。残余应力可能导致材料出裂纹甚至断裂等缺陷，导致后续加工过程中，构件发生不必要的变形和失效，严重制约了器件的性能和可靠性。这些情况引起了他对半导体封装检测过程的思考。偶然的机会，他和老师聊起了这个话题，最终在老师的鼓励与帮助之下，他萌生了用专业知识研发一个硅基半导体内部应力检测设备的想法。然而，滴水不成海，独木难成林，想法的落实须有一支专业的团队来保障。不久，分别来自机械设计制造及其自动化，数学与应用数学，教育科学等专业的六位志同道合的青年齐聚一堂，扬帆逐梦。

2022年12月起，团队在老师的带领下开始了探索之路，他们探访企业，了解企业对相关设备的诉求，调研市场，了解现有设备普遍具备的功能，最后将两者进行对比，发现市面上的应力检测设备普遍存在检测效率低，复杂结构难测、缺陷定位困难、无法实时检测等问题。而团队要做的就是将这个几个市场痛点逐一击破。

项目伊始，团队成员苦于半导体相关专业知识有限，走了不少弯路，但团队成员并不气馁，在一次次失败中学习，在一次次错误中成长，终于在大量的文献阅读，无数次的请教老师 之后，他们提出了内部应力实时检测、消光比误差修正算法、高精度应力计算、内部缺陷自动化定位等核心技术，针对性解决行业痛点问题。

在接下来的一段时间里，团队进行反复的实验，并将产品的检测结果与市面上其它设备检测结果进行对比，用数据充分证明该设备的可靠性，终于，功夫不负有心人。2023年6月，团队完成了初代产品的制作，目前该产品已在多家企业投入使用。

团队负责人黄宇安表示：团队成员做这个项目不仅出于兴趣，更是出于我们的拳拳爱国之情。几年前开始，中国芯片领域就开始受西方掣肘举步维艰，芯片在国防领域至关重要，国无防不立，民无防不安，身为新时代新青年的我们理应将其放在心上。我们愿一马当先，同时希望有越来越多的青年向我们一样，与新时代同向同行、共同前进，在实现中国梦的生动实践中放飞青春梦想。